세계최고품질의 CO2 레이저 광학
가공헤드, 특수소재, SiC 및 레이저다이오드 선도기업
 
  실리콘카바이드 웨이퍼
실리콘카바이드 웨이퍼

The Wide Bandgap Materials (WBG)은 세계적인 고품질 고효율 실리콘 카바이드 및 와이드밴드갭 소재 생산업체로서 고객중심의 산업용 고품질 실리콘 카바이드 와이퍼 생산 공급원으로 역활을 감당하고 있습니다. ISO 9001인증을 획득한 최첨단 SiC 생성, 웨이퍼 제조공정을 기반으로 지속적이고 광범위한 연구투자를 통해 독자적인 기술력과 소재생산 및 가공역량을 갖추고 있습니다.

실리콘 카바이드는 silicon 과 gallium arsenide의 한계를 휠씬 뒤어넘는 전기, 기계 및 열전도특성상 400도 이상의 고온에서 고출력의 성능을 요구하는 어플리케이션에 적합한 소재로서 고밀도 출력, 방열 및 넓은 밴드을 요구하는 전자 부품 기술에 적합하며 고방사선 환경뿐만 아니라 LED, 고출력 고주파 장비에 널리 이용되고 있습니다.

본사에서는 6H 및 4H SiC polytypes for semi-conducting and semi-insulating 조건을 충족하는 아래의 제품을 생산하고 있습니다.

  • 50mm diameter wafers:

  • 75mm diameter wafers:

  • 100mm diameter wafer specifications:

Material Properties

Growth Method
Physical Vapor Transport  
Physical Properties
Structure Hexagonal, Single Crystal
Diameter Up to 150mm, 200mm under development
Thickness 350µm (n-type, 3" SI), 500µm (SI)
Grades Prime, Development, Mechanical
Thermal Properties
Thermal Conductivity 370 (W/mK) at Room Temperature
Thermal Expansion Coefficient 4.5 (10-6K-1)
Specific Heat (25⁰C) 0.71 (J g-1 K-1)
Additional Key Properties of II-VI Advanced Materials SiC Substrates (typical values*)
Parameter
N-type 
Semi-insulating
Polytype 4H 4H, 6H
Dopant Nitrogen Vanadium
Resistivity ~0.02 Ohm-cm > 1∙1011 Ohm-cm
Orientation 4° off-axis On-axis
FWHM < 20 arc-sec < 25 arc-sec
Roughness, Ra** < 5 Å < 5 Å
Dislocation density ~5∙103 cm-2 < 1∙104 cm-2
Micropipe density < 0.1 cm-2 < 0.1 cm-2

* Typical Production Values - Contact Us for Standard Specifications or Custom Requests
** Measured by White Light Interferometry (250µm x 350µm)

II-VI Advanced Materials contributes to the SiC success story by developing and manufacturing market leading quality SiC substrates. We have over 15 years of SiC production experience and a corporate background in high volume manufacturing excellence. Our large and continuously expanding IP portfolio ensures that our technology and manufacturing practices remain protected and state-of-the-art. Our relentless focus on continuously improving the material quality and increasing the substrate diameter directly benefits our customers and partners, improving their yields, reducing their costs and enabling them to manufacture new generations of devices capable of even higher performance.

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Prime Grade 

specifications: Quoted upon request. Contact Us for details.
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